AMD เปิดตัวแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ AI Helios Rackmount ที่งาน OCP Global Summit 2025 – มอบการทำงานที่ง่ายขึ้นและมีหน่วยความจำมากกว่า Vera Rubin ของ Nvidia ถึง 50%

Posted on

AMD เปิดตัวแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ Helios AI เจเนอเรชั่นถัดไปที่สร้างขึ้นสำหรับรูปแบบ Meta OpenRack Wide ที่การประชุมสุดยอด Open Compute Project Global Summit ในเมืองซานโฮเซ่ รัฐแคลิฟอร์เนีย สร้างขึ้นเพื่อปรับปรุงความสามารถในการปรับขนาดในสภาพแวดล้อมศูนย์ข้อมูลที่ขับเคลื่อนด้วย AI นี่เป็นก้าวสำคัญสำหรับ AMD ที่จะแข่งขันโดยตรงกับการรวมกันของ GPU และ CPU แบบติดตั้งบนชั้นวางของ Nvidia เช่น GB300 NVL72 พร้อมโปรเซสเซอร์ Blackwell และ Grace

AMD เปิดตัวแพลตฟอร์ม Helios เมื่อต้นปีนี้ โดยเน้นการออกแบบขั้นพื้นฐานโดยใช้ฮาร์ดแวร์ของ AMD เท่านั้น โดยผสมผสานโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ AMD Epyc เข้ากับ Instinct 400 GPUs, อินเทอร์เฟซเครือข่าย AMD Pensando และซอฟต์แวร์ AMD ROCm ซึ่ง AMD กล่าวว่ามอบประสิทธิภาพและข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพที่สำคัญในอุตสาหกรรมโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ปรับขนาดอย่างรวดเร็ว

ดูแหล่งที่มา

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *